由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會和蘇州市政府共同主辦，第七屆中國國際集成電路博覽會暨高峰論壇(IC China 2009)，將于2009年10月22日-24日在蘇州國際博覽中心舉辦。

　　近日，國務院總理溫家寶主持召開國務院常務會議上，強調2009年中央以貸款貼息為主的方式，安排200億元人民幣的技術改造專項資金，用于鋼鐵、裝備制造、新能源汽車、電子、電力、物流等領域，加強企業(yè)技術改造。

　　集成電路產業(yè)獲得國家技改資金支持，必然促進企業(yè)產業(yè)升級，并增加了本土廠商在與外國廠商爭奪我國政府通過擴大內需政策培育起來的市場的籌碼。

　　雖然當前全球半導體市場跌宕起伏，但在中國經濟持續(xù)增長這一大背景下，國內集成電路產業(yè)平穩(wěn)較快發(fā)展的大趨勢不會改變。為此，本屆博覽會將以“積極應對全球金融危機沖擊，加強合作共創(chuàng)產業(yè)價值鏈，擴內需保增長調結構”為主題，將重點討論如何加強技術和產品創(chuàng)新，開拓新興市場，加強產品應用開發(fā)，加快產業(yè)鏈整合等內容。

　　本屆高峰論壇將邀請政府高層領導和國內外知名企業(yè)CEO，就全球產業(yè)形勢、中國國內產業(yè)發(fā)展和政策作廣泛深入探討，并在“先進半導體制造技術和工藝裝備”的重要領域作演講，為國內各界人士提供國際半導體前沿技術和產業(yè)的最新發(fā)展趨勢。

　　同時，本屆博覽會設計了六場次精彩紛呈的專題研討會，有與國家科技重大專項01專項總體專家組、01專項高端通用芯片實施專家組共同舉辦的“中國集成電路技術與產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展戰(zhàn)略”專題研討會；與國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”實施專家組共同組織的主題為“中國半導體設備、零部件及材料與集成電路制造工藝”的研討會暨集成電路制造和半導體支撐業(yè)分會年會；就低功耗設計與節(jié)能半導體產品、應用課題，與美國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合舉辦的“半導體節(jié)能技術、產品與應用”專題研討會；與中國電子視像行業(yè)協(xié)會共同舉辦的數字高清電視研討會。

　　另外，還有兩場共建互動交流平臺性質的專題研討會，即與eMEX聯(lián)手搭建的通信產品、光伏產業(yè)的互動平臺；以及中國半導體行業(yè)協(xié)會、eMEX、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會共同打造的設計企業(yè)、大陸通路商、臺灣通路商的交流平臺，非常值得期待。

　　IC China 2009將以加強產業(yè)鏈的整合，幫助企業(yè)開拓市場為宗旨，助力我國擴大內需等重大舉措的積極推進，將對國內集成電路產業(yè)的未來發(fā)展產生積極的影響。