11月7日,立冬。國內(nèi)某芯片設(shè)計公司副總裁馮明(化名)將自己的MSN簽名改成了“IC的冬天”。
往年的這個時候,馮明和他所在的公司正在為大洋彼岸的圣誕采購?fù)径济Α?
然而,今年無論是馮明所在公司、下游客戶,還是同行,都不約而同地收回了“拳頭”,按緊荷包——整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)彌漫著一股濃重的悲觀情緒。
隨著全球科技業(yè)巨頭新鮮出爐的三季度財報及其對未來的預(yù)測,這股“冬天的寒意”更是從大洋彼岸一路延伸至中國。先是幾家國內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)計公司傳出大幅裁員或倒閉消息;繼而是半導(dǎo)體代工企業(yè)紛紛調(diào)整產(chǎn)品及資本策略,積極進行自救;緊接著又傳出耗資50億美金的蘇州12英寸項目緩建的消息。
來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,今年上半年,無論半導(dǎo)體上游設(shè)計、中游制造,還是下游封裝測試,都不同程度地受到了影響,具體表現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)增速大幅回落,企業(yè)經(jīng)營環(huán)境向壞、整體盈利水平下滑。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體下滑,難逃宏觀經(jīng)濟衰退的負(fù)面影響。然而,同樣面對經(jīng)濟衰退,中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻展現(xiàn)出較強的抗風(fēng)險能力。對照之下,不禁讓人反思:作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體為何發(fā)展了近20年卻仍停留在“幼稚階段”?拋開宏觀環(huán)境因素的影響,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“體虛癥”是否存在自身結(jié)構(gòu)性問題?展望未來,經(jīng)濟危機的到來能否成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展超越自我的一個契機?
半導(dǎo)體“很受傷”
盡管全球半導(dǎo)體工業(yè)此前曾經(jīng)歷過數(shù)次不景氣周期,但真正意義上的全球危機還是第一次。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表面上是作為一個高科技產(chǎn)業(yè)而存在,但如今其與全球經(jīng)濟的發(fā)展已經(jīng)緊密相關(guān)。經(jīng)濟不景氣意味著需求的大幅下降,這將導(dǎo)致終端產(chǎn)品供過于求并形成大量庫存,對上游整體半導(dǎo)體工業(yè)造成巨大影響。
今年9月,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長徐小田在接受媒體采訪時用“尚處于幼稚階段”來形容當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。這種“幼稚”主要體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、競爭力差,仍未掌握核心技術(shù),尚未出現(xiàn)綜合實力強大的國際知名品牌,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境沒有得到改善四個方面。
以產(chǎn)業(yè)規(guī)模為例,2007年我國集成電路產(chǎn)業(yè)1251.3億元的總體規(guī)模,剛剛接近英特爾一家企業(yè)當(dāng)年銷售收入的一半。目前我國有500家IC設(shè)計企業(yè),其中50%左右仍然處于孵化期。
正是基于這一現(xiàn)狀,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抵御風(fēng)險和市場波動能力差,所以當(dāng)全球經(jīng)濟衰退大浪襲來時,半導(dǎo)體業(yè)成為受影響最大的一個科技產(chǎn)業(yè)。
自年初開始,有關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“負(fù)面”消息就不絕于耳。在芯片設(shè)計環(huán)節(jié),TD核心芯片商凱明、CMMB芯片供應(yīng)商安凡微電子相繼倒閉,數(shù)字電視芯片商清華凌訊大幅裁員,TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局。而在近期,訊芯又曝出拖欠員工工資事件。
在制造環(huán)節(jié),盡管地方政府投資建線的熱情依然很高,但“雷聲大”,實質(zhì)性動作少。最關(guān)鍵的是,隨著全球市場進入不景氣周期,市場風(fēng)險已經(jīng)不斷累積。由于國際市場DRAM價格大跌,國內(nèi)最大芯片代工廠中芯國際不得不進行工藝結(jié)構(gòu)調(diào)整,工藝變更不僅帶來了財務(wù)損失還帶來了市場難題。最新消息顯示,目前中芯國際的北京12英寸廠開工率不足,其已停止擴產(chǎn)計劃。
同樣由于市場原因,爾必達日前也宣布其耗資50億美金的蘇州12英寸建設(shè)項目延期執(zhí)行。其余代工廠同樣面臨工藝升級、成本上升等問題。
在封裝測試方面,今年以來,外商獨資企業(yè)表現(xiàn)不理想,銷售業(yè)績下降,內(nèi)資企業(yè)生產(chǎn)狀況平穩(wěn),封裝產(chǎn)量在增加,但利潤卻在下降。
來自中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(CSIA)的數(shù)據(jù)顯示,2008年上半年我國集成電路全行業(yè)增速明顯放緩,同比增長10.4%,遠低于去年上半年30.5%的增速。從集成電路設(shè)計、制造、封裝三業(yè)的情況看,設(shè)計業(yè)降幅最為明顯。
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