中新社香港九月十三日電　臺北消息：二〇〇七半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展十二日在臺北開幕，因臺積電十八寸晶圓研發(fā)小組正式成軍，也引起設(shè)備商密切關(guān)注相關(guān)技術(shù)發(fā)展。臺積電處長林進(jìn)祥指出，十八寸晶圓將于二〇一二年使用，屆時將與英特爾、三星等半導(dǎo)體大廠，一起成為最新世代的領(lǐng)導(dǎo)廠。

　　據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道，半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)配合這次的設(shè)備展舉行高峰論壇，邀請美商應(yīng)材、Brooks、富士通等高階主管，和臺灣“工研院”電光所所長詹益仁及林進(jìn)祥等人，探討十八寸晶圓制程的發(fā)展。因十八寸晶圓投資金額動輒八十億到一百億美元，現(xiàn)場一片保守聲浪，唯獨(dú)臺積電最樂觀。

　　美商應(yīng)材總經(jīng)理米達(dá)(Sanjiv Mittal)認(rèn)為，設(shè)備商的角度看，若晶圓尺寸擴(kuò)大，卻未提升良率、生產(chǎn)力，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)質(zhì)意義并不大；詹益仁則指出，會使用十八寸晶圓的只有CPU、內(nèi)存跟少數(shù)晶圓產(chǎn)品，資金門坎過高，恐造成十八寸晶圓的發(fā)展極限。

　　林進(jìn)祥則認(rèn)為，從〇點(diǎn)三五微米到九十納米，光罩層數(shù)從平均十五層增加到三十多層，可是每層光罩的平均交期，卻從二點(diǎn)五天縮為一點(diǎn)二天，晶圓代工廠如何協(xié)助客戶讓產(chǎn)品快速上市，面臨的挑戰(zhàn)更加艱巨，他承認(rèn)有能力接受挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體廠商將越來越少。

　　不過，臺積電對十八寸晶圓世代來臨樂觀其成。林進(jìn)祥表示，半導(dǎo)體從八寸發(fā)展到十二寸，也有許多設(shè)備商都保守看待，但最后證明十二寸仍有商用價值，他預(yù)估，全球十二寸晶圓將于二〇一二年達(dá)到整體產(chǎn)出的百分之五十，十八寸晶圓將正式啟動，臺積電現(xiàn)在投入的十八寸研發(fā)，屆時絕不缺席。